完结共30章
倒序
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内容简介
序
第1章 绪 论
1.1 需求调研
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1.2 专利分析
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1.3 数据来源
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1.4 术语解释
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第2章 2015年集成电路产业公开专利统计分析
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2.1 集成电路产业专利总体分析
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2.2 集成电路设计类专利分析
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2.3 集成电路工艺制造类专利分析
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2.4 集成电路封装测试类专利分析
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2.5 集成电路材料类专利分析
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2.6 集成电路设备仪器类专利分析
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第3章 工艺领域关键技术分析
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3.1 高介质金属栅工艺技术专利分析
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3.2 鳍式场效晶体管工艺技术专利分析
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第4章 存储领域关键技术分析
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4.1 MRAM技术的专利态势分析
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4.2 RRAM技术的专利态势分析
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4.3 PCRAM技术的专利态势分析
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4.4 3D存储技术专利态势分析
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第5章 光刻领域关键技术分析
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5.1 纳米压印光刻专利态势分析
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5.2 定向自组装光刻技术专利态势分析
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5.3 电子束光刻专利态势分析
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5.4 多重图形技术专利态势分析
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5.5 EUV光刻技术专利态势分析
更新时间:2019-07-26 18:23:47