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SMT核心工艺解析与案例分析(第2版)

贾忠中
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工业技术电子通信12.6万字

更新时间:2018-12-26 16:57:55 最新章节:附录A 术语·缩写·简称

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书籍简介

本书分上下两篇,上篇汇集了表面组装技术的65(第1版为54)第1版为54)项核心工艺,从工程应用角度,全面、系统地对其应用原理进行了解析和说明,对深刻理解SMT的工艺原理、指导实际生产、处理生产现场问题有很大的帮助;下篇精选了134(第1版为103)个典型案例,较全面地展示了实际生产中遇到的各种工艺问题,包括由工艺、设计、元器件、PCB、设计、操作、环境等因素引起的工艺问题,对处理现场生产问题、提高组装的可靠性具有非常现实的指导作用。
上架时间:2013-03-01 00:00:00
出版社:电子工业出版社
上海阅文信息技术有限公司已经获得合法授权,并进行制作发行

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