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半导体制造技术导论

(美)Hong Xiao(萧宏)
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工业技术电子通信30.9万字

更新时间:2018-12-26 21:46:23 最新章节:15.1 参考文献

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书籍简介

本书是一本半导体工艺技术的优秀教材,并不强调很深的理论和数学知识,而是重点关注半导体关键加工技术概念的理解。全书共分15章,包括:半导体技术导论,集成电路工艺导论,半导体基础知识,晶圆制造、外延和衬底加工技术,半导体工艺中的加热工艺,光刻工艺,等离子体工艺技术,离子注入工艺,刻蚀工艺,化学气相沉积与电介质薄膜,金属化工艺,化学机械研磨工艺,半导体工艺整合,CMOS工艺演化,并在最后展望了半导体工艺发展的趋势。
上架时间:2013-01-01 00:00:00
出版社:电子工业出版社
上海阅文信息技术有限公司已经获得合法授权,并进行制作发行

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    本书将重点介绍面向5G的大规模天线波束赋形技术,结合近年来国内外学术界和工业界的最新研究成果,对大规模天线的基本原理、三维和高频段信道建模方法、波束赋形传输方案、系统设计、标准化制定以及试验平台开发与验证等关键技术原理和系统设计进行全面介绍和详细分析,为读者呈现出5G多天线技术发展的美好前景。
    陈山枝 孙韶辉 苏昕 王东明 李立华 高秋彬等工业19.2万字
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    本书较为全面地介绍了PTN与IPRAN技术架构、网络组建、设备运行维护等相关知识。全书分为基础篇、PTN篇和IPRAN篇三个部分,共14章。其中第一部分介绍PTN与IPRAN技术发展背景及应用、MPLS技术基础、网络同步技术;第二部分和第三部分分别介绍PTN和IPRAN的关键技术、网络保护技术、设备安装与调测、组网建设、数据配置、网络运维管理等知识。
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    本书是一本5G横跨核心网、无线网和承载网的全专业书籍,涵盖引言篇、理论篇、规划篇、设计篇、实践篇和展望篇六大版块:引言篇是5G移动通信网络概述;理论篇阐述了5G核心网、无线网、承载网的网络架构和关键技术;规划篇和设计篇详细论述了5G网络规划设计的流程和方法论;实践篇基于作者亲自完成的典型案例进行深度剖析;展望篇从如何让AI为5G网络赋能的角度进行了深入思考。本书对于构建5G精品网络具有重要的参考价
    梁雪梅 白冰 方晓农 李新 张国新 彭雄根 田杰等编著工业18.4万字
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