
会员
半导体光电器件封装工艺
更新时间:2018-12-28 23:31:48 最新章节:参 考 文 献
书籍简介
本书针对整个半导体光电器件封装所用条件及工艺流程进行介绍,包括:光电器件封装规范、扩晶工艺、装架工艺、引线焊接工艺、器件封装工艺、产品的检测与包装6个项目,对半导体光电器件封装工艺流程及技术要求都做了说明,内容浅显易懂,注重实际操作工艺及理论联系实际的能力。
上架时间:2011-06-01 00:00:00
出版社:电子工业出版社
上海阅文信息技术有限公司已经获得合法授权,并进行制作发行
最新章节
陈振源总主编
同类热门书
最新上架
- 会员本书是一本5G横跨核心网、无线网和承载网的全专业书籍,涵盖引言篇、理论篇、规划篇、设计篇、实践篇和展望篇六大版块:引言篇是5G移动通信网络概述;理论篇阐述了5G核心网、无线网、承载网的网络架构和关键技术;规划篇和设计篇详细论述了5G网络规划设计的流程和方法论;实践篇基于作者亲自完成的典型案例进行深度剖析;展望篇从如何让AI为5G网络赋能的角度进行了深入思考。本书对于构建5G精品网络具有重要的参考价工业18.4万字
- 会员《现代智能控制实用技术丛书》共分为四本,其内容按照信号传输的链条,即由传感器、信号的调制与解调、信息的传输与通信技术和智能控制技术的应用组成。本书系统地对信号的调制与解调的基本概念、调制的目的,以及调制波模拟调制中的幅度调制(AM)、频率调制(FM)和相位调制(PM),调制波数字线性调制中的幅移键控(ASK)调制、开关键控(OOK)调制,非线性调制中的数字频移键控(FSK)调制、高斯频移键控(GF工业11.2万字
- 会员本书从5G的需求与愿景、5G研究项目与标准化进展等方面入手,介绍了5G的引入情境和现状,接着说明为达到5G需求所使用的无线传输新技术,以及为满足业务应用的弹性需求而设计的新的网络架构,并分析了5G可能的频谱资源,最后分析和探讨了5G网络规划和工程建设,同时展望了未来5G的应用发展前景。工业13.5万字
- 会员面向未来全场景万物智联时代碎片化、极致化的应用需求,现有移动通信网络资源调度主要针对单一场景采用人工设计资源调度策略,难以满足全场景的按需服务的需求。为此提出知识定义的资源智能优化调度,利用人机赋能获取网络知识,由知识指导生成网络资源调度策略,实现网络资源与智能调度的实时适配和动态拟合,有望满足6G全场景服务的需求。本书共包括8章,内容涵盖了移动通信网络演进及其对资源调度的需求、意图与知识联合驱动工业21万字
- 会员本书简述了5G的概述、业务场景、系统架构及关键技术以及5G产业发展、行业应用及行业前景;并重点介绍了智能电网概述、5G承载电力业务的基本概念及定义、5G在智能电网的应用场景及价值、5G智能电网整体解决方案、5G商业模式探讨以及5G技术发展在智能电网中应用的总结与展望。全书语言通俗易懂,架构清晰,适合移动通信、电力能源两大领域的相关人士阅读。工业10.7万字
- 会员本书围绕SI消除/抑制的一般问题展开讨论,并描述各种场景下实现CCFD的方法。第一章描述了传统双工系统(FDD和TDD)的特点,显示两种传统系统克服SI的方法,并明晰了半双工的概念;第二章简述了关于CCFD发明的由来、频谱效率增益问题,以及实现双向通信的困难根源;第三章至第五章描述了SI消除方法和简单系统应用;第六章描述组网方法和相关研究;第七章讨论了CCFD低轨卫星设计;第八章介绍了在物理层安全工业4.9万字